LEXAN™ Resin 121SRM

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Description

Easy flow, impact modified, super release grade polycarbonate.

Diese Materialdaten wurden von Matmatch zur Verfügung gestellt

Alle Daten beziehen sich auf Raumtemperatur soweit nicht anderweitig spezifiziert. SI Einheiten werden verwendt soweit nicht anderweitig spezifiziert.
Äquivalente Standards sind ähnlich zu einem oder mehreren Standards die der Anbieter angegeben hat. Manche äquivalente Standards können strikter sein oder außerhalb der Bedingungen des ursprünglichen Standards.

Ashby charts

Eigenschaften

Allgemein

PropertyTemperatureValueComment

Dichte

23.0 °C

1.2 g/cm³

Show Material materials with Dichte of 1.2 g/cm³

ASTM D 792

Wasserabsorption

23.0 °C

0.15 %

Show Material materials with Wasserabsorption of 0.15 %

ASTM D 570 | 24 Hours

Mechanisch

PropertyTemperatureValueComment

Biegemodul

23.0 °C

2.3 GPa

Show Material materials with Biegemodul of 2.3 GPa

ASTM D 790 | 1.3 mm/min, 50 mm span

Dehnung

23.0 °C

143 %

Show Material materials with Dehnung of 143 %

ASTM D 638 | Type I, 50 mm/min

Flexural yield strength

23.0 °C

97 MPa

Show Material materials with Flexural yield strength of 97 MPa

ASTM D 790 | 1.3 mm/min, 50 mm span

Impact strength, Izod notched, ASTM

23.0 °C

801 J/m

Show Material materials with Impact strength, Izod notched, ASTM of 801 J/m

ASTM D 256

Streckgrenze

23.0 °C

65 MPa

Show Material materials with Streckgrenze of 65 MPa

ASTM D 638 | Type I, 50 mm/min

Thermisch

PropertyValueComment

Heat deflection temperature, 1.80 MPa

133 °C

Show Material materials with Heat deflection temperature, 1.80 MPa of 133 °C

ASTM D 648 | 1.82 MPa, 6.4 mm, unannealed

Rheological Properties

PropertyTemperatureValueComment

Schmelzmassenflussrate

18 g/10min

Show Material materials with Schmelzmassenflussrate of 18 g/10min

ASTM D 1238 | 300°C/1.2 kg

Schrumpfung

23.0 °C

0.5 - 0.7 %

Show Material materials with Schrumpfung of 0.5 - 0.7 %

SABIC method | 3.2 mm

Technological properties

Property
Application areas

Circuit Protection,Electronic Components,Enclosures,Heavy Vehicles,Non-LED Lighting,Pharmaceutical Packaging & Drug Delivery,Wiring Devices

Processing methods

Drying Temperature: 120°C, Drying Time: 3-4hrs, Drying Time (Cumulative): 48hrs, Melt Temperature: 280-305°C, Mold Temperature: 70-95°C