Zytel® HTN51G35EF BK083

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Description

Zytel® HTN51G35EF BK083 is a 35% glass reinforced, heat stabilized, lubricated, hydrolysis resistanthigh performance polyamide resin developed for electrical and electronics applications. It is also a PPA resin.

Equivalent Materials

Diese Materialdaten wurden von Matmatch zur Verfügung gestellt

Alle Daten beziehen sich auf Raumtemperatur soweit nicht anderweitig spezifiziert. SI Einheiten werden verwendt soweit nicht anderweitig spezifiziert.
Äquivalente Standards sind ähnlich zu einem oder mehreren Standards die der Anbieter angegeben hat. Manche äquivalente Standards können strikter sein oder außerhalb der Bedingungen des ursprünglichen Standards.

Ashby charts

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Eigenschaften

Allgemein

PropertyTemperatureValueComment

Dichte

23.0 °C

1.47 g/cm³

Show Material materials with Dichte of 1.47 g/cm³

ISO 1183

Mechanisch

PropertyTemperatureValueComment

Biegefestigkeit

23.0 °C

300 MPa

Show Material materials with Biegefestigkeit of 300 MPa

ISO 178

Biegemodul

23.0 °C

11 GPa

Show Material materials with Biegemodul of 11 GPa

ISO 178

Dehnung

23.0 °C

2.4 %

Show Material materials with Dehnung of 2.4 %

ISO 527-1/-2

Elastizitätsmodul

23.0 °C

12.1 GPa

Show Material materials with Elastizitätsmodul of 12.1 GPa

ISO 527-1/-2

Poissonzahl

23.0 °C

0.33 [-]

Show Material materials with Poissonzahl of 0.33 [-]

Schlagfestigkeit, Charpy gekerbt

23.0 °C

10 kJ/m²

Show Material materials with Schlagfestigkeit, Charpy gekerbt of 10 kJ/m²

ISO 179/1eA

Schlagzähigkeit, Charpy ungekerbt

23.0 °C

57 kJ/m²

Show Material materials with Schlagzähigkeit, Charpy ungekerbt of 57 kJ/m²

ISO 179/1eU

Zugfestigkeit

23.0 °C

220 MPa

Show Material materials with Zugfestigkeit of 220 MPa

ISO 527-1/-2

Thermisch

PropertyTemperatureValueComment

Glasübergangstemperatur

135 °C

Show Material materials with Glasübergangstemperatur of 135 °C

ISO 11357-1/-2 | 18°F/min

Heat deflection temperature, 1.80 MPa

264 °C

Show Material materials with Heat deflection temperature, 1.80 MPa of 264 °C

ISO 75-1/-2

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

23.0 °C

1.8E-5 1/K

Show Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 1.8E-5 1/K

ISO 11359-1/-2

Schmelzpunkt

300 °C

Show Material materials with Schmelzpunkt of 300 °C

ISO 11357-1/-3 | first heat

thermischer Ausdehnungskoeffizient, transversal

23.0 °C

5.7E-5 1/K

Show Material materials with thermischer Ausdehnungskoeffizient, transversal of 5.7E-5 1/K

ISO 11359-1/-2

Entflammbarkeit

Oxygen index: 23 %, Glow Wire Flammability Index, 40mil: 750 °C, Glow Wire Ignition Temperature, 40mil: 750 °C, Glow Wire Ignition Temperature, 120mil: 800 °C, FMVSS Class: B -, Burning rate, Thickness 1 mm: <80 mm/min

Elektrisch

PropertyTemperatureValueComment

Dielektrizitätskonstante, 1 MHz

23.0 °C

4.3 [-]

Show Material materials with Dielektrizitätskonstante, 1 MHz of 4.3 [-]

IEC 62631-2-1

Dielektrizitätskonstante, 100 Hz

23.0 °C

4.4 [-]

Show Material materials with Dielektrizitätskonstante, 100 Hz of 4.4 [-]

IEC 62631-2-1

Dissipation factor, 100Hz

23.0 °C

0.02 [-]

Show Material materials with Dissipation factor, 100Hz of 0.02 [-]

IEC 62631-2-1

Dissipation factor, 1MHz

23.0 °C

0.02 [-]

Show Material materials with Dissipation factor, 1MHz of 0.02 [-]

IEC 62631-2-1

Durchschlagfestigkeit

23.0 °C

32 kV/mm

Show Material materials with Durchschlagfestigkeit of 32 kV/mm

IEC 60243-1

Kriechstromfestigkeit

23.0 °C

525 V

Show Material materials with Kriechstromfestigkeit of 525 V

IEC 60112

Volume resistivity

23.0 °C

1.00E+15 Ω·cm

Show Material materials with Volume resistivity of 1.00E+15 Ω·cm

min. | IEC 62631-3-1

Rheological Properties

PropertyTemperatureValueComment

Schrumpfung

23.0 °C

0.2 %

Show Material materials with Schrumpfung of 0.2 %

ISO 294-4, 2577

Schrumpfung, diagonal

23.0 °C

0.6 %

Show Material materials with Schrumpfung, diagonal of 0.6 %

ISO 294-4, 2577

Technological properties

Property
Fillers

35% Glass Fiber

Processing methods

Drying Recommended: yes, Drying Temperature: 100°C, Drying Time, Dehumidified Dryer: 6-8h, Processing Moisture Content: ≤0.1%, Melt Temperature Optimum: 325°C, Min. melt temperature: 320°C, Max. melt temperature: 330°C, Mold Temperature Optimum: 150°C, Min. mold temperature: 140°C, Max. mold temperature: 180°C