Allgemein
| Property | Value |
|---|---|
Dichte | 2.12 - 2.18 g/cm³ Show Material materials with Dichte of 2.12 - 2.18 g/cm³ |
Mechanisch
| Property | Value | Comment | |
|---|---|---|---|
Dehnung | 250.0 - 330.0 % Show Material materials with Dehnung of 250.0 - 330.0 % | ||
Elastizitätsmodul | 0.4 - 0.7 GPa Show Material materials with Elastizitätsmodul of 0.4 - 0.7 GPa | ||
Zugfestigkeit | 20.0 - 34.0 MPa Show Material materials with Zugfestigkeit of 20.0 - 34.0 MPa | at 250-330% strain | |
Schlagfestigkeit, Charpy gekerbt | no break | ||
Schlagzähigkeit, Charpy ungekerbt | no break | ||
Thermisch
| Property | Value |
|---|---|
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 8e-05 - 0.00012 1/K Show Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 8e-05 - 0.00012 1/K |
Schmelzpunkt | 255.0 - 285.0 °C Show Material materials with Schmelzpunkt of 255.0 - 285.0 °C |
Spezifische Wärmekapazität | 1120 J/(kg·K) Show Material materials with Spezifische Wärmekapazität of 1120 J/(kg·K) |
Wärmeleitfähigkeit | 0.25 W/(m·K) Show Material materials with Wärmeleitfähigkeit of 0.25 W/(m·K) |
Entflammbarkeit | UL 94 V0 |
Elektrisch
| Property | Value |
|---|---|
Dielektrizitätskonstante | 2 [-] Show Material materials with Dielektrizitätskonstante of 2 [-] |
2.15 [-] Show Material materials with Dielektrizitätskonstante of 2.15 [-] | |
spezifischer Widerstand | 1000000000000000000 Ω·m Show Material materials with spezifischer Widerstand of 1000000000000000000 Ω·m |
Optisch
| Property | Value |
|---|---|
Transparenz | no |
Technological properties
| Property | ||
|---|---|---|
| Application areas | Telecommunication cable jacketing, packaging films, heat-sealing adhesives | |
| Processing methods | Injection molding, extrusion, compression molding | |