EN 1653 Grade Cu-DLP R200

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Description

Copper plates, sheet and circles for boilers, pressure vessels and hot water storage units.

Related Standards

Equivalent Materials

Diese Materialdaten wurden von WIAM zur Verfügung gestellt

Alle Daten beziehen sich auf Raumtemperatur soweit nicht anderweitig spezifiziert. SI Einheiten werden verwendt soweit nicht anderweitig spezifiziert.
Äquivalente Standards sind ähnlich zu einem oder mehreren Standards die der Anbieter angegeben hat. Manche äquivalente Standards können strikter sein oder außerhalb der Bedingungen des ursprünglichen Standards.

Ashby charts

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Eigenschaften

Allgemein

PropertyTemperatureValue

Dichte

20.0 °C

8.9 - 8.94 g/cm³

Show Material materials with Dichte of 8.9 - 8.94 g/cm³

Mechanisch

PropertyTemperatureValueComment

Dehnung

20.0 °C

33 - 42 %

Show Material materials with Dehnung of 33 - 42 %

Elastizitätsmodul

20.0 °C

129 - 132 GPa

Show Material materials with Elastizitätsmodul of 129 - 132 GPa

Härte, Vickers

20.0 °C

55 [-]

Show Material materials with Härte, Vickers of 55 [-]

Poissonzahl

20.0 °C

0.34 [-]

Show Material materials with Poissonzahl of 0.34 [-]

Schubmodule

23.0 °C

48 GPa

Show Material materials with Schubmodule of 48 GPa

Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper

Streckgrenze Rp 0,2

20.0 °C

40 - 100 MPa

Show Material materials with Streckgrenze Rp 0,2 of 40 - 100 MPa

Streckgrenze Rp 1,0

50.0 °C

60 MPa

Show Material materials with Streckgrenze Rp 1,0 of 60 MPa

100.0 °C

55 MPa

Show Material materials with Streckgrenze Rp 1,0 of 55 MPa

150.0 °C

55 MPa

Show Material materials with Streckgrenze Rp 1,0 of 55 MPa

Zugfestigkeit

20.0 °C

200 - 250 MPa

Show Material materials with Zugfestigkeit of 200 - 250 MPa

Thermisch

PropertyTemperatureValueComment

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

23.0 °C

1.6E-5 - 1.8E-5 1/K

Show Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K

Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper

Schmelzpunkt

965 - 1100 °C

Show Material materials with Schmelzpunkt of 965 - 1100 °C

Typical for Wrought Copper Pure / Low Alloyed Copper

Spezifische Wärmekapazität

20.0 °C

385 - 386 J/(kg·K)

Show Material materials with Spezifische Wärmekapazität of 385 - 386 J/(kg·K)

Wärmeleitfähigkeit

20.0 °C

350 - 352 W/(m·K)

Show Material materials with Wärmeleitfähigkeit of 350 - 352 W/(m·K)

Elektrisch

PropertyTemperatureValue

Elektrische Leitfähigkeit

20.0 °C

5.20E+7 S/m

Show Material materials with Elektrische Leitfähigkeit of 5.20E+7 S/m

spezifischer Widerstand

20.0 °C

1.9E-8 Ω·m

Show Material materials with spezifischer Widerstand of 1.9E-8 Ω·m

Chemical properties

PropertyValue

Bismut

5E-4 %

Show Material materials with Bismut of 5E-4 %

Blei

5E-3 %

Show Material materials with Blei of 5E-3 %

Kupfer

99.9 %

Show Material materials with Kupfer of 99.9 %

Phosphor

0.01 %

Show Material materials with Phosphor of 0.01 %