TECACOMP LCP LDS black 1049426

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Description

LCP (Liquid crystal polymer) developed for the LPKF-LDS® process with low thermal expansion

Equivalent Materials

Diese Materialdaten wurden von Ensinger GmbH zur Verfügung gestellt

Alle Daten beziehen sich auf Raumtemperatur soweit nicht anderweitig spezifiziert. SI Einheiten werden verwendt soweit nicht anderweitig spezifiziert.
Äquivalente Standards sind ähnlich zu einem oder mehreren Standards die der Anbieter angegeben hat. Manche äquivalente Standards können strikter sein oder außerhalb der Bedingungen des ursprünglichen Standards.

Ashby charts

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Eigenschaften

Allgemein

PropertyValueTesting StandardComment

Dichte

1.74 g/cm³

Show Supplier Material materials with Dichte of 1.74 g/cm³

Schüttdichte

0.97 g/cm³

Show Supplier Material materials with Schüttdichte of 0.97 g/cm³

EN ISO 60

Wasserabsorption

0.1 %

Show Supplier Material materials with Wasserabsorption of 0.1 %

DIN EN ISO 62

max. | 23°C | 50 % r.h. up to saturation

Mechanisch

PropertyValueTesting Standard

Dehnung

1.6 %

Show Supplier Material materials with Dehnung of 1.6 %

DIN EN ISO 527-1

Elastizitätsmodul

9.7 GPa

Show Supplier Material materials with Elastizitätsmodul of 9.7 GPa

DIN EN ISO 527-1

Schlagzähigkeit, Charpy ungekerbt

15 kJ/m²

Show Supplier Material materials with Schlagzähigkeit, Charpy ungekerbt of 15 kJ/m²

DIN EN ISO 179-1eU

Zugfestigkeit

85 MPa

Show Supplier Material materials with Zugfestigkeit of 85 MPa

DIN EN ISO 527-1

Thermisch

PropertyValueTesting StandardPressureComment

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

8e-06 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 8e-06 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 50-100°C

1.1e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 1.1e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 100-150°C

1.3e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 1.3e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 200-250°C

1.4e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 1.4e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 150-200°C

3.4e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 3.4e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 50-100°C, Transverse

4.4e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 4.4e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 100-150°C, Transverse

5.3e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 5.3e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 150-200°C, Transverse

6.4e-05 1/K

Show Supplier Material materials with Koeffizient der thermischen Ausdehnung of 6.4e-05 1/K

DIN EN ISO 11359-1/2

at 200-250°C, Transverse

Max. Betriebstemperatur

200 °C

Show Supplier Material materials with Max. Betriebstemperatur of 200 °C

Long

260 °C

Show Supplier Material materials with Max. Betriebstemperatur of 260 °C

Short

Schmelzpunkt

310 °C

Show Supplier Material materials with Schmelzpunkt of 310 °C

Spezifische Wärmekapazität

1110 J/(kg·K)

Show Supplier Material materials with Spezifische Wärmekapazität of 1110 J/(kg·K)

DIN EN 821

Temperaturleitfähigkeit

0.24 mm²/s

Show Supplier Material materials with Temperaturleitfähigkeit of 0.24 mm²/s

DIN EN 821

in-plane

1.1 mm²/s

Show Supplier Material materials with Temperaturleitfähigkeit of 1.1 mm²/s

DIN EN 821

through-plane

Wärmeformbeständigkeitstemperatur

221 °C

Show Supplier Material materials with Wärmeformbeständigkeitstemperatur of 221 °C

ISO-R 75 Method A

1.8 MPa

Wärmeleitfähigkeit

0.46 W/(m·K)

Show Supplier Material materials with Wärmeleitfähigkeit of 0.46 W/(m·K)

DIN EN 821

through-plane

2.14 W/(m·K)

Show Supplier Material materials with Wärmeleitfähigkeit of 2.14 W/(m·K)

DIN EN 821

in-plane

Entflammbarkeit

UL94 class V0, DIN IEC 60695-11-10

Elektrisch

PropertyValueTesting Standard

Kriechstromfestigkeit

150 V

Show Supplier Material materials with Kriechstromfestigkeit of 150 V

DIN EN 60112

Surface resistivity

1.3e+15 Ω/sq

Show Supplier Material materials with Surface resistivity of 1.3e+15 Ω/sq

DIN EN 61340-2-3

Volume resistivity

2.8e+17 Ω·cm

Show Supplier Material materials with Volume resistivity of 2.8e+17 Ω·cm

DIN EN 61340-2-3

Rheological Properties

PropertyValueTesting StandardComment

Schrumpfung

0.03 %

Show Supplier Material materials with Schrumpfung of 0.03 %

DIN EN ISO 294-4

0.56 %

Show Supplier Material materials with Schrumpfung of 0.56 %

DIN EN ISO 294-4

Transverse

Technological properties

Property
Application areas

Electrical engineering, LED lighting technology, Mechanical engineering, Automotive industry

camera, moulded interconnect device (PCB, LDS), power distribution in electronics and radar

Color

Black

Processing methods

Permissible residual moisture content (%): 0.1, drying temperature (°C): 150, drying time (h): 44294, mould temperature (°C): 80-150, material temperature (°C): 320-350, cylinder/processing temperature (°C): 300-350, back pressure (bar): 300-900, injection rate: fast

Surface Finish

Laser Marking Parameter- Power: 2-5 W - Frequency: 100-200 kHz - Forw ard movement: 1.6-3.2 m/s