BrewerBOND® T1107

Nombres alternativos y comerciales
High performance polymer
Want to keep this datasheet? Save it now in your required format

Description

A high temperature thermoplastic solution with high glass transition temperature, high melt viscosity, sensitive to UV laser for etching or separation purposes, chemically resistant with no curing needed.

Los datos sobre este material han sido proporcionados por Brewer Science.

A menos que se indique lo contrario, todas las medidas corresponden a condiciones de temperatura ambiente. A menos que se indique lo contrario, se utilizan las unidades del SI.
Las normas armonizadas son similares a uno o varios estándares del proveedor. Es posible que algunas normas armonizadas se ajusten al estándar original, mientras que otras pueden quedar fuera de su alcance.

Ashby charts

See where falls on the material property chart for against in your materials selection and design process. Our Ashby charts are interactive with more technical data upon clicking. Sign up to get access to this premium feature for free.

Propiedades

General

PropertyTemperatureValueComment

Densidad

23.0 °C

1.0032 g/cm³

Show Supplier Material materials with Densidad of 1.0032 g/cm³

Exact value: 1.00324

Mecánica

PropertyTemperatureValue

Módulo elástico

23.0 °C

2.9 GPa

Show Supplier Material materials with Módulo elástico of 2.9 GPa

Resistencia a la tracción

23.0 °C

85 MPa

Show Supplier Material materials with Resistencia a la tracción of 85 MPa

Aplicaciones térmicas

PropertyTemperatureValueComment

Coeficiente de dilatación térmica

23.0 °C

2.8E-5 1/K

Show Supplier Material materials with Coeficiente de dilatación térmica of 2.8E-5 1/K

Temperatura de transición del vidrio

328 °C

Show Supplier Material materials with Temperatura de transición del vidrio of 328 °C

Temperatura máx. de funcionamiento

410 °C

Show Supplier Material materials with Temperatura máx. de funcionamiento of 410 °C

decomposition temperature

Technological properties

Property
Application areas

High temperature adhesives and bonding