Pure Tungsten (W)

Want to keep this datasheet? Save it now in your required format

Description

Tungsten has the highest melting point of all metals and is therefore also suitable for very high-temperature applications. It is also characterized by a uniquely low coefficient of thermal expansion and a very high level of dimensional stability.

Diese Materialdaten wurden von Plansee zur Verfügung gestellt

Alle Daten beziehen sich auf Raumtemperatur soweit nicht anderweitig spezifiziert. SI Einheiten werden verwendt soweit nicht anderweitig spezifiziert.
Äquivalente Standards sind ähnlich zu einem oder mehreren Standards die der Anbieter angegeben hat. Manche äquivalente Standards können strikter sein oder außerhalb der Bedingungen des ursprünglichen Standards.

Ashby charts

See where falls on the material property chart for against in your materials selection and design process. Our Ashby charts are interactive with more technical data upon clicking. Sign up to get access to this premium feature for free.

Eigenschaften

Allgemein

PropertyTemperatureValue

Dichte

23.0 °C

19.3 g/cm³

Show Supplier Material materials with Dichte of 19.3 g/cm³

Molmasse

183.85 g/mol

Show Supplier Material materials with Molmasse of 183.85 g/mol

Neutronenabsorptionsquerschnitt

23.0 °C

0 m²

Show Supplier Material materials with Neutronenabsorptionsquerschnitt of 0 m²

Mechanisch

PropertyTemperatureValueComment

Elastizitätsmodul

23.0 °C

405 GPa

Show Supplier Material materials with Elastizitätsmodul of 405 GPa

Härte, Vickers, 30

23.0 °C

360 [-]

Show Supplier Material materials with Härte, Vickers, 30 of 360 [-]

recrystallized

Poissonzahl

23.0 °C

0.28 [-]

Show Supplier Material materials with Poissonzahl of 0.28 [-]

Thermisch

PropertyTemperatureValue

Schmelzpunkt

3420 °C

Show Supplier Material materials with Schmelzpunkt of 3420 °C

Spezifische Wärmekapazität

23.0 °C

130 J/(kg·K)

Show Supplier Material materials with Spezifische Wärmekapazität of 130 J/(kg·K)

Wärmeleitfähigkeit

23.0 °C

164 W/(m·K)

Show Supplier Material materials with Wärmeleitfähigkeit of 164 W/(m·K)

Elektrisch

PropertyTemperatureValue

Elektrische Leitfähigkeit

23.0 °C

1.80E+7 S/m

Show Supplier Material materials with Elektrische Leitfähigkeit of 1.80E+7 S/m

Elektronenaustrittsarbeit

23.0 °C

4.54 eV

Show Supplier Material materials with Elektronenaustrittsarbeit of 4.54 eV

spezifischer Widerstand

23.0 °C

5E-8 Ω·m

Show Supplier Material materials with spezifischer Widerstand of 5E-8 Ω·m

Akustisch

PropertyTemperatureValue

Schallgeschwindigkeit, longitudinal

23.0 °C

5180 m/s

Show Supplier Material materials with Schallgeschwindigkeit, longitudinal of 5180 m/s

Schallgeschwindigkeit, transversal

23.0 °C

2870 m/s

Show Supplier Material materials with Schallgeschwindigkeit, transversal of 2870 m/s

Chemical properties

PropertyValue

Aluminium

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Aluminium of 1E-4 %

Blei

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Blei of 1E-4 %

Cadmium

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Cadmium of 1E-4 %

Chrom

3E-4 %

Show Supplier Material materials with Chrom of 3E-4 %

Eisen

8E-4 %

Show Supplier Material materials with Eisen of 8E-4 %

Kalium

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Kalium of 1E-4 %

Kohlenstoff

6E-4 %

Show Supplier Material materials with Kohlenstoff of 6E-4 %

Kupfer

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Kupfer of 1E-4 %

Molybdän

1.2E-3 %

Show Supplier Material materials with Molybdän of 1.2E-3 %

Nickel

2E-4 %

Show Supplier Material materials with Nickel of 2E-4 %

Sauerstoff

2E-4 %

Show Supplier Material materials with Sauerstoff of 2E-4 %

Silizium

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Silizium of 1E-4 %

Stickstoff

1E-4 %

Show Supplier Material materials with Stickstoff of 1E-4 %

Wolfram

99.97 %

Show Supplier Material materials with Wolfram of 99.97 %

Technological properties

Property
Application areas

For example, this material can be used to manufacture high-temperature furnace components, lamp components and components for use in the fields of medical and thin-film technology.